Urządzenie do laserowej mikroobróbki microPrep™ PRO

  • Opis
  • Specyfikacja
  • Doposażenie

Opis

Zautomatyzowany system ablacji laserowej microPrep™ PRO jest pierwszym urządzeniem tego typu, dedykowanym potrzebom preparatyki mikroskopowej i nie tylko. System microPrep™ PRO umożliwia wycięcie próbek z obiektów o dużej objętości – do późniejszej do analizy mikrostruktury lub innych ekspertyz. Pozwala na preparatykę niezwykle szerokiego spektrum materiałów – metali,  półprzewodników, materiałów ceramicznych, materiałów złożonych itp. Dzięki różnym trybom cięcia pozwala na uzyskanie próbek o dowolnych kształtach, z bardzo dużą dokładnością.

Specyfikacja

– Idealne narzędzie do preparatyki próbek do badań TEM, SEM, mikroskopii rentgenowskiej czy  techniki ATP (Atom Probe Tomography)

– Możliwość tworzenia próbek o skomplikowanym / trójwymiarowym kształcie

– Szybkość ablacji 10000 razy wyższa, niż przy pomocy FIB (zogniskowanej wiązki jonów)

– Brak zanieczyszczeń i zmian strukturalnych materiałów obrabianych

– Technologia „CO­2 Snow Jet” do usuwania zanieczyszczeń

– System pozycjonowania z dokładnością ± 0.003 mm (XY)

– Intuicyjne oprogramowanie sterowane z poziomu ekranu dotykowego

– Możliwość importowania plików w formie CAD

– Możliwość tworzenia profili dla wielu użytkowników z różnym poziomem dostępu

– W zestawie osprzęt do wycinania, pocieniania oraz system manualny do tworzenia przekrojów

– Możliwość rozszerzenia urządzenia o zaawansowany system automatyczny i zintegrowane narzędzie rotacyjne.

Doposażenie

– Stolik manualny

  • zakres X/Y 25 mm x 25 mm
  • rotacja ± 10°
  • obsługuje każde mocowanie SEM 1” i ½”

 

– Stolik zmotoryzowany

  • automatyczne centrowanie i przetwarzanie dla wielu aplikacji
  • zakres X/Y 40 x 25 mm2
  • rotacja 360°
  • powtarzalność do 0,5 μm
  • obsługuje każde mocowanie SEM 1” i ½”

 

– Zmotoryzowany stolik rotacyjny

  • Zautomatyzowany uchwyt i pozycjonowanie próbki
  • Zakres X/Y ± 7.5 mm
  • rotacja 360°

 

– Urządzenie do cięcia

  • próbki do 25 mm x 25 mm x 1 mm

 

– Urządzenie do pocieniania

  • połowa siatki= 3 mm
  • regulowana siła mocowania
  • obsługuje wszelkie siatki i określone kształty z wycięciami