Urządzenie do ultradźwiękowego wycinania próbek

Urządzenie do ultradźwiękowego wycinania próbek M170 umożliwia szybkie wycinanie próbek przeznaczonych do badań w transmisyjnej mikroskopii elektronowej z twardych, kruchych materiałów bez wprowadzania uszkodzeń mechanicznych i termalnych. Umożliwia on uzyskanie próbek w postaci dysków z materiałów o grubości od 10 µm do nawet 10 mm oraz kwadratowych wafli w celu przygotowania próbek TEM w postaci sekcji XTEM.

Dzięki unikalnemu projektowi urządzenia próbka znajduje się zawsze równolegle do osi wycinania. Opcjonalny mikroskop ułatwia użytkownikowi zlokalizowanie pożądanego obszaru próbki. Cyfrowy miernik wyświetla z dużą dokładnością głębokość cięcia. Proces cięcia jest automatycznie kończony natychmiast po odcięciu próbki.

Proces cięcia odbywa się przez wprowadzenie głowicy tnącej w oscylacje o częstotliwości 26 kHz. Funkcję medium ściernego pełni zawiesina azotku boru lub węglika krzemu. Ruch narzędzia tnącego jest zoptymalizowany do cięcia z maksymalną prędkością przy zachowaniu minimalizacji uszkodzeń mechanicznych i termalnych.

M170

 

×