Urządzenie do ultradźwiękowego wycinania próbek
Opis
Urządzenie do ultradźwiękowego wycinania próbek M170 umożliwia szybkie wycinanie próbek przeznaczonych do badań w transmisyjnej mikroskopii elektronowej z twardych, kruchych materiałów bez wprowadzania uszkodzeń mechanicznych i termalnych. Umożliwia on uzyskanie próbek w postaci dysków z materiałów o grubości od 10 µm do nawet 10 mm oraz kwadratowych wafli w celu przygotowania próbek TEM w postaci sekcji XTEM.
Dzięki unikalnemu projektowi urządzenia próbka znajduje się zawsze równolegle do osi wycinania. Opcjonalny mikroskop ułatwia użytkownikowi zlokalizowanie pożądanego obszaru próbki. Cyfrowy miernik wyświetla z dużą dokładnością głębokość cięcia. Proces cięcia jest automatycznie kończony natychmiast po odcięciu próbki.
Proces cięcia odbywa się przez wprowadzenie głowicy tnącej w oscylacje o częstotliwości 26 kHz. Funkcję medium ściernego pełni zawiesina azotku boru lub węglika krzemu. Ruch narzędzia tnącego jest zoptymalizowany do cięcia z maksymalną prędkością przy zachowaniu minimalizacji uszkodzeń mechanicznych i termalnych
Specyfikacja
Narzędzie tnące
W standardzie dostępne 3mm i 2,3mm średnicy oraz prostopadłościenne o wym 2 mm x 3 mm and 4 mm x 5 mm Inne wymiary na żadanie
Wymiary
Bez mikroskopu: 5 in. (127 mm) width x 15.1 in. (384 mm) height x 10.5 in. (267 mm) depth
Z mikroskopem: 9 in. (229 mm) width x 15.1 in. (384 mm) height x 10.5 in. (267 mm) depth
Waga
15 lb. (6.8 kg)
Zasianie
110/220 V AC, 50/60 Hz, 250 W
Materiały eksploatacyjne
Po więcej materiałów eksploatacyjnych zapraszamy do naszego sklepu internetowego Micro-Shop.